글·사진 : 김현동 에디터 cinetique@naver.com
[2017년 07월 03일] - 새 술은 새 부대에 담으라던 우리 조상님의 오랜 가르침을 충실하게 따라야 할 시기가 도래한다. 무려 10년만의 변화인데, 최대 18코어까지 달고 나올 코어 X 시리즈로 인해 PC 플랫폼은 송두리째 변화를 예고했다. 그저 새롭게 추가되었겠거니 라며 가벼이 여겨도 될만한 움직임이라면 BIOS 업데이트에 기대어 꼼수를 노릴 만도 하겠다만 초장부터 R4라 불리는 새로운 소켓(LGA2066)을 내세웠기에 얄짤없이 플랫폼 교체가 답인 상황이다.
이전까지의 보편적인 사용환경이라면 LGA1151 소켓으로 포용할 수 있었고, 하이엔드 혹은 서버용이라면 LGA2011 V3로 통했다. 하지만 8세대를 앞둔 이 시점에 차세대 플랫폼이랍시고 얼굴을 내민 코어 X는 이도 저도 아닌 LGA2066 이라는 생소한 규격을 고수하고 있으니 기존 2종까지 포함하면 무료 3가지 형태가 꽤 오랫동안 시장에 혼재할 양상이다.
하이엔드 데스크탑(HEDT)일지라도 타깃이 다르다. 따라서 일반 사용자라면 한발 물러설 것을 권한다. 활용 범위가 아주 제한적이라는 거다. 여러 정향을 종합했을 때 초기 제품은 소비자를 타깃으로 한 것이 아님은 확실하다. 이와 달리 주변 기기 시장에서는 X시리즈의 등장은 오랜 시간 침체기에 빠진 PC 불황에서 잠시나마 한 줄기 희망이자 반짝 특수가 될 가능성이 점쳐졌다.
시작은 단지 플랫폼의 변화에 불과하지만, 인텔의 깐깐한 규정을 충족하자면 소소한 부분까지 교체가 불가피하고 여기에 메모리와 전원공급장치까지 그냥 둬서 해결될만한 분위기가 아니다. 고작 부품 몇 가지 교체로 끝날 업그레이드가 더는 통하지 않게 된 것이 바로 코어 x시리즈이자 i9 되겠다.
# 그런데도 대세, 걸림돌이 너무 많아 아직은 쉬쉬하는 분위기
차기 플랫폼이라 여겨지는 8세대를 앞두고 있기에 기대가 되는 것이야 당연하다.
다만 시장에 제품이 풀리기 전부터 들리는 잡음이 너무 비관적이기에 예의주시하는 분위기다. 핵심은 과열이다. CPU가 열 받는 것이야 오랜 경험상 당연하다 여기는 분위기다만 문제는 메인보드가 열 받는 상황이니, 급기야 스트레스가 누적될 경우 전원부가 먼저 손상될거라고 의심하는 따가운 눈총에 분위기가 냉랭하다.
덕중에 덕은 양덕이라 하지 않던가! 이와 같은 우려를 표한 해외 오버클러커 'der8auer'는 X299 플랫폼의 발열은 역대 나온 제품과 견주었을 때 비정상에 가깝다고 혹평을 해놨다. 전원부에 부하가 걸리면서 지나치게 과열되는 VRM이 안정성을 위협할 정도라는 것인데, 그 이유에 높은 전력 소모를 지적했다.
쉽게 설명하자면 이에 걸맞은 전원공급장치 구비가 필요한 시점이다.
이러한 논란을 사이에 두고 왈가불가 시끄럽던 그 날, ASUS코리아가 특별한 자리를 마련하고 X299 제품에 대해 조심스러운 속내를 밝혔다. 결과적으로 본다면 시장에서의 우려는 시기상조다.
예상하건대 해당 사용자에게 공급된 제품은 초기 버전일 가능성이 높으며, 그렇기에 문제의 여지가 높은 것도 부인할 수 없다. 한국에 공급되는 제품의 REV가 다를 가능성까지 염두 하면 우려는 할 수 있으나 결과는 다를 수 있겠다. 정 문제가 된다면 언급된 제품만 회피하는 단순한 방법이 있으니 선택지는 아주 다양하다.
# 8세대 코어 X시리즈, ASUS도 지원사격
ASUS가 선보일 코어X시리즈 대응 X299 메인보드는 PRIME 시리즈 2종, ROG STRIX 시리즈 1종 마지막으로 TUF 시리즈 2종까지 총 5종이다. 여기에 추후 사용자 반응과 시장 수요에 따라 ROG 라인업 공급을 탄력적으로 조절한 뜻도 밝혔다. 가장 먼저 선보일 메인보드 1종은 ASUS PRIME X299-A 모델로 이르면 3일부터 늦어도 4일에는 시장에서 만나볼 수 있다.
Model : ASUS PRIME X299-A
Chipset : Intel X299
PCIe : 3 x PCI Express x16 / 2 x PCI Express x4 / 1 x PCI Express x1
Storage : 2 x M.2 Socket / 8 x SATA 6.0 Gb/s
LAN : Gigabit Intel LAN(Intel I219-V Gigabit LAN)
USB : USB 3.0(4ea) / USB 3.1(2ea type-a/c)
sound : Realtek S1220A
ETC : 전원부 DIGI+VRM & EPU / 인텔 옵테인 메모리 지원
ASUS PRIME X299-A는 비교적 저렴한 가격을 핵심으로 내세운 엔트리 등급의 M/B 제품으로, 고급형으로는 DELUXE 모델이 추가될 예정이다. 원래 일정이라면 이날 디럭스까지 함께 시중에 풀려야 하나 디럭스 모델에 추가된 무선 네트워크 기술의 핵심인 와이기그(WiGig) 802.11ad의 전파인증이 진행 중이라고. 덕분에 인증이 완료되는 시점까지는 꼼짝없이 제품이 묶여야 하는 운명이다.
두 번째는 화려한 조명 효과로 튜닝 마니아에게 인기를 예고한 ROG STRIX X299-E 게이밍 모델이다. 특히 이번 모델은 한 단계 더 발전한 LED 컨트롤 기능을 제공하는데, 별도 제공하는 RGB LED 헤더를 통해 신호를 제어할 수 있으며, 사운드에 특화된 슈프림FX 오디오 솔루션을 더해 게이밍에서 남다른 사운드를 체감할 수 있다. 게이밍에 특화된 제품이기에 소닉레이저III를 빼놓을 수 없는데, 게임 내 표현되는 소리의 방향을 화살표로 표기하기에 타 사용자 대비 보다 유리한 위치에서 즐길 수 있다. 해당 제품 출시는 7월 중순 이후로 예정됐다.
마지막은 미 국방성 인증을 통과한 제품이다. 가혹한 환경에서도 내구성 보장을 담보하는 TUF 시리즈로 엄선한 부품을 사용하기로도 유명한데, 이번에는 MARK1과 MAR2로 나누어 선택의 폭을 넓혔으며 특히 MARK2는 가격 저항선을 대폭 낮춰 대중성까지 염두에 뒀다. 정식 모델명은 TUF X299 MARK1과 MARK2로 나뉘며, 출시는 7월 17일 이후다. 풀옵션인 MARK1을 기반으로 일부 기능에 제한을 둔 MARK2를 추가한 형태이기에 TUF의 모든 기능을 체감하기를 희망한다면 MARK1 시리즈가 유일한 대안이다.
MARK1은 전면과 후면을 충격이나 기타 영향으로부터 보호하는 아머(Armor) 형태로 설계했으며, M.2 소켓에는 써멀 아머까지 추가해 동급 제품 대비 SSD의 온도를 약 25도가량 낮출 수 있다. 무게가 실리는 VGA 소켓은 안정성이 유지되도록 별도 보강재를 더해 내구성이 우수하다. 그 결과 TUF 제품의 무상 보증은 5년으로 늘어났다. 이는 ASUS의 여타 제품이 3년을 보장하는 것과 차별화하는 특징이자 TUF 제품의 내구성에 대한 강한 자신감의 표출이라는 의미다. 동시에 기본급이던 ASUS PRIME X299-A 보다 더 저렴한 가격에 공급을 약속했기에, 눈여겨 봐도 좋겠다.
# 주요 브랜드, X299 제품 출시에 박차
X299 칩셋 메인보드의 소식을 이제야 전하지만 사실 올해 컴퓨텍스 2017에서 대부분 알려진 내용 일색이다. 그러한 만큼 주요 브랜드는 출시 시기만 저울질하고 있던 상태였다. 비단 ASUS뿐만이 아닌 MSI와 기가바이트도 저마다 제품 출시를 준비해왔고 6월 말을 기점으로 우호적인 매체를 선별해 비공개 발표회를 진행했다고.
이와 함께 제품 정보를 함께 공유한 정황도 포착된 만큼 인텔의 8번째 X코어 시리즈의 출시에는 더욱 가속도가 붙을 전망이다. 이래저래 말도 많고 탈도 많고 여기에 논란까지 가세한 상태지만 중요한 것은 지금 나온 제품은 판매를 목전에 둔 제품보다는 기술이 이쯤에 달했다는 것을 내세우고 경쟁사의 기를 죽이기 위한 상징적인 성격이라 보는 게 옳다.
판단은 사용자가 하겠지만 사실 어느 정도 예상했던 범주 내의 부작용이 빼곡히 적힌 리포트가 돌아다니고 있기에, 문제로 지적된 발열이 제품 보급을 가로막을 가능성은 제로에 가깝다. 어차피 살 사람은 산다는 전제가 깔린 시점이며 제품의 가격도 이미 넘사벽인 상황에서 이러한 확신에 무게를 두는 것은 예상했을 거라 본다. 어차피 지금 나온 x시리즈 제품은 기술을 향한 상징성 그 이상의 의미를 담는 것은 어리석다.
